本款热板是专为微电子制造领域关键工艺打造的精密温控设备,核心适配两大核心场景:一是涂胶显影设备配套,可在光刻胶涂覆后提供预热、显影后实现烘干,通过稳定温控保障胶膜厚度均匀性与图形转移精度,避免因温度波动导致的工艺缺陷;二是精密退火工艺,能满足半导体材料、新型薄膜等对温度曲线要求严苛的退火需求,助力优化材料晶体结构、释放内部应力,适配研发与量产阶段的多样化工艺诉求。
在服务支持层面,设备可提供多套定制化热板整机集成方案,既能满足小批量研发场景的单工位独立热板系统需求,也可适配中大规模量产的多工位联动热板模组,且所有集成方案均支持与客户现有产线控制系统无缝对接。
产品参数MODULE |
ITEM |
UNM |
REMARKS |
|
PLATE MODULE |
HEAT PLATE |
1 |
温度范围:35~300℃(高温款可定制) |
2 |
最小调整量:0.1℃; |
||
3 |
常规为量取值的1% |
||
4 |
使用RTD WAFER 测量 |
||
5 |
具有超温报警功能 |
||
6 |
软件配有温度偏离预警功能 |
||
7 |
热盘表面材料:铝制硬质阳极化+涂层 |
||
8 |
三点PIN针支撑,气缸驱动或电机驱动) |
||
9 |
SHUTTER门标配气缸驱动 |
||
10 |
额定功率:700W,根据要求配置,300-700W之间 |
||
11 |
额定电压:单相AC220V |
||
12 |
支持真空工艺 |
||
|
PLATE BASE |
1 |
配有热板气缸电磁阀 |
|
2 |
电磁阀品牌:SMC |
||
3 |
气缸所有气路标配调压阀 |
||
4 |
调压阀品牌:SMC |
||
5 |
每一路热板配置固态继电器 |
||
6 |
真空式热板标配真空发生器 |
||
7 |
配有开关电源 |