双腔精密烘箱，采用上下独立双腔结构，主打超高精密温控性能，面向半导体研发实验室与中试小批量产线，为晶圆、半导体材料提供稳定热处理环境，部署灵活，操作便捷。

• 温度范围：室温 + 20 ~ +300℃

• 温度均匀度：≤150℃时，±1℃；＞150℃时，±2℃

• 温度波动度：±0.5℃

• 温控精度：±0.1℃

• 供电：380V，50Hz；功率：15KW；整机重量：650KG

• 双腔体相互独立，可分别设置不同工艺温度，同时开展两组实验，大幅提升研发效率。

• 高精度温控系统，分段式温场管控，温度波动小，满足半导体材料严苛热处理要求。

• 设备体积紧凑，便于洁净车间、实验室现场安装就位，运维简单稳定。

• 长时间连续运行稳定性强，适合材料试样、工艺 DOE 验证、小批量中试生产。

半导体实验室、中试线，用于样品固化、材料退火、可靠性测试等小批量精密烘烤工艺。