无线真空吸笔、非接触式晶圆搬送


无线真空吸笔

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无线真空吸笔的应用

面向半导体晶圆搬送与抢救场景,提供稳定、精细的晶圆操作能力,满足不同尺寸晶圆的搬送需求。

核心应用

  • 晶圆抢救

  • SEMI标准50-300mm尺寸适用

适用于晶圆生产、检测及异常处理等精密操作环境。

非接触式晶圆搬送

非接触伯努利吸笔应用

采用非接触搬送方式,有效降低晶圆表面污染及物理接触风险, 特别适用于薄片及高洁净度晶圆的精密搬送。

产品特点

  • 可搬送薄片、SEMI标准或厚片晶圆

  • 正反面无接触,最大限度保护晶圆

适用于高洁净度、高精度要求的晶圆搬送场景。

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半导体热处理方案服务商

从晶圆搬送、非接触操作到静电控制与无尘室系统,            持续为半导体制造提供高精度、高可靠性的产品与应用支持。


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