应用方案
APPLICATION 01
无线真空吸笔
无线真空吸笔的应用
面向半导体晶圆搬送与抢救场景，提供稳定、精细的晶圆操作能力， 满足不同尺寸晶圆的搬送需求。
核心应用
晶圆抢救
SEMI标准50-300mm尺寸适用
适用于晶圆生产、检测及异常处理等精密操作环境。
APPLICATION 02
非接触式晶圆搬送
非接触伯努利吸笔应用
采用非接触搬送方式，有效降低晶圆表面污染及物理接触风险， 特别适用于薄片及高洁净度晶圆的精密搬送。
产品特点
可搬送薄片、SEMI标准或厚片晶圆
正反面无接触，最大限度保护晶圆
适用于高洁净度、高精度要求的晶圆搬送场景。
APPLICATION 03
静电控制与洁净室系统
静电消除系统
面向半导体无尘室环境建立完整的静电控制体系， 与洁净室系统协同工作，提升整体生产环境稳定性。
系统应用
整体无尘室管控
Roomsystem 天花板系统
通过整体化系统设计，实现更加稳定的生产环境管理。
面向半导体精密制造的专业解决方案
从晶圆搬送、非接触操作到静电控制与无尘室系统， 持续为半导体制造提供高精度、高可靠性的产品与应用支持。
