创新不止，创芯不已：第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕
随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁，Chiplet+高密度互联异构集成已成为提升AI算力的最佳途径。2026年全球先进封装市场将超700亿美元，其增长本质是技术对需求的精准响应。面向芯粒集成与异质集成的先进封装技术研究，正在成为集成电路产业发展的热点，受到政府与产业界的高度重视。
在政策层面上，2026年《政府工作报告》将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，明确“全链条推进关键核心技术攻关”，鼓励央企国企带头开放应用场景，从设计工具、制造工艺到封装测试、设备材料协同发力。集成电路已从“短板产业”上升为“国家战略支柱”，进入全产业链协同发展的新阶段。而随着国产替代进程持续加速，国内AI芯片自给率已达41%，成熟制程国产化率从35%提升至50%，本土IC设计企业正迎来前所未有的发展机遇。
在此产业跃升的关键节点，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社等权威机构联合主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展），将于2026年8月20—21日在南京扬子江国际会议中心盛大召开！作为国内仅有的“芯片设计 - 系统研发 - 整机应用”的产业链协同平台，本届大会将集结行业领袖、顶尖学者、产业链上下游企业，包括：芯片设计、整机与终端应用、AI与系统方案商、生态服务伙伴等，共探自主创新与产业落地新路径。同期还将举办“2026中国强芯评选”，在六大奖项中推选技术领先、竞争力强的创新IC产品，为系统整机、品牌终端和用户单位提供国产优质芯片选型参考。诚邀业界同仁齐聚南京，共绘中国集成电路设计产业的未来蓝图！
连接芯片设计和应用端的有效沟通
如果没有应用，芯片的所有投入都将归零！
芯片做出来了，如果没人用那就是“废物”，前面所有的投入，研发人力、流片费用、产能占用、时间周期将全部归零。只有被客户用起来，才算成立，而能不能用起来，关键在于和应用端的客户能不能有效沟通。
ICDIA创芯展就是让您近距离走进客户，了解终端需求与落地场景，最终让技术变成产品，让产品进入系统，让系统走向整机应用。
ICDIA不仅仅是一场行业活动。更是一个洞察趋势、展示创新、寻觅商机、了解客户、加深合作的互动平台！
ICDIA2026: 芯机共进，智创新未来
ICDIA 2026以“芯机共进，智创新未来”为主题，聚焦集成电路关键技术突破、产业链协作与应用场景落地，围绕架构创新、先进封装（Chiplet）、AI算力、端侧智能、RISC-V、异构集成等后摩尔时代的突破路径，邀请相关科研机构、行业组织以及上下游企业代表齐聚，携手探讨集成电路发展新趋势、新机遇、新应用。
ICDIA设置一场高端创新峰会、多场前瞻技术与创新应用论坛；“创芯展”展示集成电路新产品、新技术、新场景、新生态。IC设计与芯片、家电与消费电子、汽车电子、AI与机器人生态、产学研用生态五大展区展示国内外头部企业IC创新成果、前沿科技解决方案以及应用落地场景。
