退火设备PrePAn


全自动退火设备PrePAn

命名溯源 · Precision & Annealing

源自“Precision Plate Annealing”缩写,寓意对晶圆退火工艺的微米级精准把控,是半导体制造工艺命名与技术内核的完美契合。


全自动化晶圆制程核心

专为半导体工厂设计,集成自动化上下料与智能温控工艺,实现从晶圆传输到退火处理的全流程闭环,杜绝人工干预带来的不确定性。


应力优化与键合赋能

通过精准的热场控制消除晶圆内部残余应力,显著改善晶圆键合界面质量与平整度,为先进封装、刻蚀等后续制程筑牢品质基础。


退火2.png设备采用标准化整机式结构,可快速完成现场就位与联调

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搭载高精度温控系统与智能化制程管理模块。整机采用模块化设计,支持现场快速装机调试,灵活适配产线布局,全面提升生产效率与成品一

致性。


核心优势

  • 精准温控:±1℃温控精度,炉内受热均匀,保障工艺一致性。

  • 智能程控:PLC全自动控制,多段工艺曲线,状态实时可视。

  • 高效节能:新型节能模组,综合能耗降低20%,成本更优。



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