H-Square Automation采用自主开发的高度可配置组件，为晶圆分拣、装载、跟踪、包装和检测应用提供先进的解决搬运方案。这些机器人晶圆搬运系统可处理各种晶圆尺寸（76-300mm），厚度（50-1600μm），材料（硅，玻璃，复合或其他易碎晶圆），以及料盒和工具配置。产品支持批次跟踪（条形码，OCR，2DMatrix）和fab级协议通信（SECS/GEM）。 配有先进的组件，如软接触边缘夹持末端执行器，涡流/伯努利软接触末端执行器，高级标准和薄晶圆预对器，SCARA机器人，宏观旋转检测台，EFEM加载端口和SMIF加载端口。

H-Square Automation为最复杂的自动化要求提供具有成本效益的一站式解决方案。产品丰富多样分别为：晶圆分拣机、 晶圆包装机、 显微装载机、晶圆搬运机、晶圆传输机、真空吸笔、伯努利搬运、机械抓取、晶圆展示机、晶圆滚梯、晶圆对准器、强光检查、FOUP开启器、铝盒、不锈钢盒、富士胶盒、光掩膜开启器、SMIF Pod开启器、PTFE料盒 、膜片晶圆。

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