晶圆自动双腔真空压力烘箱，面向半导体先进封装工艺开发，搭载 EFEM 晶圆自动传输系统，支持真空、加压复合热处理工艺，可对接 OHT 天车与 AGV 系统，适配全自动 FAB 产线，用于晶圆固化、高温烘烤等工序。

• 整机尺寸：W1700 × D3400 × H2330mm

• LoadPort：4 个；Cassette 容量：30 片 / 50 片可选

• 晶圆翘曲控制：＜+5mm ~ -3mm

• 温度规格：最高 200/300/400℃可选，温度均匀度 ±1.5℃，支持快速升 / 降温

• 压力：最大 8/16kg；真空度≤20torr

• 腔体规格：腔直径 600/700/900mm ×2，双腔独立工艺

• 氧含量监控：≤20PPM

• 通讯协议：支持 SECS/GEM，可配套 AGV 系统

• 双腔并行作业，产能提升，真空 + 压力复合工艺，满足先进封装塑封、胶层固化需求。

• EFEM 自动晶圆传输，减少人工接触，降低微粒污染，4 组 LoadPort 实现不间断上下料。

• 高精度闭环温控，快速升降温，严格管控晶圆翘曲，减少热变形带来的良率损失。

• 在线氧含量实时监测，有效防止晶圆氧化；原生 SECS/GEM 协议，无缝对接 MES/EAP，实现全流程工艺数据追溯。

半导体先进封装产线，可配合 OHT 天车，适用于 8-12 英寸晶圆固化、加压烘烤、真空退火等工艺。

晶圆自动无尘烘箱为半导体先进封装全自动烘烤设备，兼容 8~12 英寸晶圆，高洁净密闭腔室设计，集成晶圆自动上下料，内置氧含量监测报警功能，支持工厂自动化对接，用于晶圆脱水、固化、退火工艺。

• 兼容晶圆尺寸：8-12 英寸；晶圆厚度：500~800μm

• 晶圆翘曲控制：＜±4mm

• 最高温度：400℃，温度均匀度 ±3℃

• 料盒配置：4 Cassette ×25pcs

• 监测功能：氧含量监控与超标报警提示

• 通讯协议：支持 SECS/GEM，可配合 OHT 系统

• 全流程密闭洁净腔室，晶圆全程在洁净环境传输烘烤，规避颗粒污染风险。

• 适配主流 8 至 12 英寸大尺寸晶圆，有效控制晶圆受热翘曲，保障烘烤一致性。

• 多料盒连续自动生产，无需人工频繁干预，适配量产线连续作业。

• 内置氧含量在线监测报警，及时预警氧化风险；SECS/GEM 协议原生支持，对接 MES，适配 OHT 天车自动化产线。

先进封装产线，可配合 OHT 系统，用于晶圆表面脱水、光刻胶固化、薄膜退火等常压洁净烘烤工艺。

双腔精密烘箱，采用上下独立双腔结构，主打超高精密温控性能，面向半导体研发实验室与中试小批量产线，为晶圆、半导体材料提供稳定热处理环境，部署灵活，操作便捷。

• 温度范围：室温 + 20 ~ +300℃

• 温度均匀度：≤150℃时，±1℃；＞150℃时，±2℃

• 温度波动度：±0.5℃

• 温控精度：±0.1℃

• 供电：380V，50Hz；功率：15KW；整机重量：650KG

• 双腔体相互独立，可分别设置不同工艺温度，同时开展两组实验，大幅提升研发效率。

• 高精度温控系统，分段式温场管控，温度波动小，满足半导体材料严苛热处理要求。

• 设备体积紧凑，便于洁净车间、实验室现场安装就位，运维简单稳定。

• 长时间连续运行稳定性强，适合材料试样、工艺 DOE 验证、小批量中试生产。

半导体实验室、中试线，用于样品固化、材料退火、可靠性测试等小批量精密烘烤工艺。